Как уже говорилось выше, при производстве необходимо уделить большое внимание очистке поверхности пластин, т.к. практически на любой поверхности присутствуют посторонние частицы. Некоторые из них дают дефекты покрытий, что в конечном счете приводит к отказу прибора. Источниками случайных загрязнений может быть и сама кремниевая пластина (дефекты края пластины), а также технологическое оборудование, контейнеры для хранения пластин, персонал, воздух в помещении. Большинство частиц диаметром 0,3-10 мкм, невидимых невооруженным глазом, для обнаружения требуют сложных диффузионных счетчиков частиц и счетчиков, работающих на рассеянии света. Эти частицы в свою очередь являются причинами случайных дефектов.
Существует четыре основных источника частиц загрязнений, приводящих к дефектам на поверхности полупроводниковых пластин. Эти источники характеризуются параметрами, различным образом влияющих на степень чистоты (таблица 1).
Таблица 1. Параметры источников загрязнения
Главные источники загрязнения | Параметры |
Технологическое оборудование | Конструкция, материалы, принцип действия |
Химические реактивы | Чистота, фильтрация, упаковка |
Среда чистых комнат | Конструкция, фильтрация, контроль |
Персонал | Одежда, численность, квалификация |
Получение сверхчистой технологической среды возможно только в условиях комплексного контроля всех приведенных факторов. Относительное число частиц, возникающих от перечисленных источников, изменяется от одной производственной площади к другой. Соотношения между чистотой окружающей среды и оседанием частиц являются сложными и зависят от многих факторов, таких, как скорость и направление воздушного потока, турбулентность, создаваемая оборудованием, перемещение персонала, продолжительность нахождения пластин на открытом воздухе. Создание сверхчистых зон требует высоких затрат. Компромиссом является формирование таких зон в небольших ограниченных объемах, где пластины надежно защищены от загрязнений.
Чистая поверхность - это та, которая не содержит значительных количеств нежелательного материала. Поскольку очистка часто обеспечивает хорошую адгезию, то плохую адгезию, проколы или пустоты в резистной пленке связывают с загрязнениями. Загрязнения при работе с резистами могут происходить на нескольких стадиях: при нанесении резиста, экспонировании резиста, из-за перенанесения вещества резиста. Любая деталь оборудования и каждый оператор выделяют, адсорбируют и переносят частицы вещества или загрязнения. Загрязнения на поверхности пластины существуют в твердой, жидкой и газообразной фазах, а также в виде их смесей (таблица 2).
Таблица 2. Загрязнения на поверхности пластины
Твердые | Жидкие | Газообразные |
Волосы, перхоть Обломки Резист Соли Пренанесение вещества | Масло Вода Пластификаторы | Пары (не водяные) Пары воды Озон |
Другие статьи по теме:
Устройство управления шаговым двигателем На сегодняшнем этапе развития информационных технологий, все шире внедряются в производство с системой автоматизированного управления. На ряду с такими важными элементами, как первичные ...
Анализ видов измерителей электроэнергии На сегодняшний день на предприятиях производственной сферы используются промышленные электросчетчики, в том числе электронные, многотарифные и многофункциональные. Данные счетчики облада ...
Блокинг-генераторы Блокинг-генератором называется однокаскадный усилитель, охваченный глубокой обратной связью с помощью трансформатора. Он может работать в автоколебательном, ждущем режиме и в режимах син ...