Как уже говорилось выше, при производстве необходимо уделить большое внимание очистке поверхности пластин, т.к. практически на любой поверхности присутствуют посторонние частицы. Некоторые из них дают дефекты покрытий, что в конечном счете приводит к отказу прибора. Источниками случайных загрязнений может быть и сама кремниевая пластина (дефекты края пластины), а также технологическое оборудование, контейнеры для хранения пластин, персонал, воздух в помещении. Большинство частиц диаметром 0,3-10 мкм, невидимых невооруженным глазом, для обнаружения требуют сложных диффузионных счетчиков частиц и счетчиков, работающих на рассеянии света. Эти частицы в свою очередь являются причинами случайных дефектов.

Существует четыре основных источника частиц загрязнений, приводящих к дефектам на поверхности полупроводниковых пластин. Эти источники характеризуются параметрами, различным образом влияющих на степень чистоты (таблица 1).

Таблица 1. Параметры источников загрязнения

Главные источники загрязнения	Параметры
Технологическое оборудование	Конструкция, материалы, принцип действия
Химические реактивы	Чистота, фильтрация, упаковка
Среда чистых комнат	Конструкция, фильтрация, контроль
Персонал	Одежда, численность, квалификация

Получение сверхчистой технологической среды возможно только в условиях комплексного контроля всех приведенных факторов. Относительное число частиц, возникающих от перечисленных источников, изменяется от одной производственной площади к другой. Соотношения между чистотой окружающей среды и оседанием частиц являются сложными и зависят от многих факторов, таких, как скорость и направление воздушного потока, турбулентность, создаваемая оборудованием, перемещение персонала, продолжительность нахождения пластин на открытом воздухе. Создание сверхчистых зон требует высоких затрат. Компромиссом является формирование таких зон в небольших ограниченных объемах, где пластины надежно защищены от загрязнений.

Чистая поверхность - это та, которая не содержит значительных количеств нежелательного материала. Поскольку очистка часто обеспечивает хорошую адгезию, то плохую адгезию, проколы или пустоты в резистной пленке связывают с загрязнениями. Загрязнения при работе с резистами могут происходить на нескольких стадиях: при нанесении резиста, экспонировании резиста, из-за перенанесения вещества резиста. Любая деталь оборудования и каждый оператор выделяют, адсорбируют и переносят частицы вещества или загрязнения. Загрязнения на поверхности пластины существуют в твердой, жидкой и газообразной фазах, а также в виде их смесей (таблица 2).

Таблица 2. Загрязнения на поверхности пластины

Твердые	Жидкие	Газообразные
Волосы, перхоть Обломки Резист Соли Пренанесение вещества	Масло Вода Пластификаторы	Пары (не водяные) Пары воды Озон

Перейти на страницу: 1 2 3 4 5

Другие статьи по теме:

Устройство управления шаговым двигателем На сегодняшнем этапе развития информационных технологий, все шире внедряются в производство с системой автоматизированного управления. На ряду с такими важными элементами, как первичные ...

Анализ видов измерителей электроэнергии На сегодняшний день на предприятиях производственной сферы используются промышленные электросчетчики, в том числе электронные, многотарифные и многофункциональные. Данные счетчики облада ...

Блокинг-генераторы Блокинг-генератором называется однокаскадный усилитель, охваченный глубокой обратной связью с помощью трансформатора. Он может работать в автоколебательном, ждущем режиме и в режимах син ...